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Histoire

L'histoire de TSMC commence avant TSMC. Elle commence par un homme : Morris Chang.

En 1958, Morris Chang rejoint Texas Instruments. Il y passera 25 ans, gravissant progressivement les échelons jusqu’à devenir l’un des principaux dirigeants du groupe.

Cependant, en 1983, sa carrière chez TI s’arrête. Il préfère quitter l’entreprise car on lui refuse davantage de responsabilités. Deux ans plus tard, le gouvernement taïwanais vient le chercher. À cette époque, Taïwan veut sortir de son rôle de simple sous-traitant industriel et bâtir une véritable industrie de pointe. Morris Chang accepte alors de prendre la direction de l’Industrial Technology Research Institute, plus connu sous le nom d’ITRI, avec pour mission de poser les bases d’un futur champion national des semi-conducteurs.

De cette initiative naîtra, le 21 février 1987, dans le parc scientifique de Hsinchu, la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

À ses débuts, le capital de TSMC est partagé entre le gouvernement taïwanais, via son fonds de développement, Philips et plusieurs investisseurs privés locaux. L’État taïwanais apporte environ 48 % du capital, Philips environ 27,5 %, et le reste provient d’industriels taïwanais.

Ce qui rend TSMC véritablement révolutionnaire, c’est son modèle économique. À l’époque, l’industrie est dominée par les IDM, des géants comme Intel, Motorola ou Texas Instruments, qui conçoivent et fabriquent eux-mêmes leurs puces. Morris Chang prend alors un pari radical. TSMC ne concevra aucune puce. L’entreprise se concentrera uniquement sur la fabrication pour le compte de ses clients. C’est la naissance du modèle pure-play foundry.

Ce modèle va finir par transformer complètement l’industrie parce que la loi de Moore a rendu les semi-conducteurs de plus en plus complexes et de plus en plus coûteux à produire. Progressivement, de nombreuses entreprises ont compris qu’elles pouvaient se concentrer sur la conception des puces, sans supporter elles-mêmes le coût gigantesque des usines.

C’est ainsi qu’émerge toute une génération de sociétés fabless, comme Nvidia. Elles conçoivent les puces, mais confient leur fabrication à TSMC. Et ce modèle crée un cercle vertueux. Plus TSMC attire de clients, plus ses volumes augmentent. Plus ses volumes augmentent, plus elle peut investir dans ses fabs et sa R&D. Et plus elle investit, plus son avance technologique se renforce.

Ainsi, au fil des décennies, le marché va se consolider. Les besoins en volume deviennent de plus en plus importants, les investissements explosent, et les avancées technologiques deviennent de plus en plus difficiles à suivre. C’est sur ce terrain que TSMC va progressivement creuser l’écart.

L’une des innovations les plus importantes de ces dernières années est le CoWoS, pour Chip-on-Wafer-on-Substrate. Cette technologie de packaging avancé permet d’assembler des puces très complexes. Pour bien comprendre l’importance de cette technologie, sans CoWoS, les GPU IA les plus avancés de Nvidia, comme le H100, Blackwell ou demain Rubin, n’existeraient probablement pas.

La technologie CoWoS est donc devenue l’un des maillons critiques de l’IA générative. Et TSMC y occupe une position dominante. La capacité CoWoS est même aujourd’hui l’un des principaux goulots d’étranglement du marché des GPU. Nous y reviendrons plus en détail dans l’analyse fondamentale.

Cette accumulation d’avantages explique pourquoi Apple commence à basculer une partie de la fabrication de ses puces chez TSMC en 2014, avec la puce A8 de l’iPhone 6. Ces volumes vont donner à TSMC un levier considérable pour accélérer ses investissements, améliorer ses procédés et renforcer son avance.

À partir de 2017-2018, TSMC prend l’avantage sur les nœuds les plus avancés, au moment où Intel accumule les retards industriels. C’est un basculement historique. Pendant des décennies, Intel avait représenté la référence absolue de l’industrie. Désormais, le centre de gravité technologique se déplace vers TSMC.

En 2018, à 87 ans, Morris Chang prend officiellement sa retraite. Il passe le relais à Mark Liu, qui devient président, et à C.C. Wei, qui devient alors CEO. Tous deux sont issus de la maison. En 2024, Mark Liu se retire à son tour, laissant C.C. Wei seul aux commandes opérationnelles du groupe.

Enfin, l'histoire récente de TSMC illustre l'ampleur du chemin parcouru. En 2025, l'entreprise franchit symboliquement le cap des 1 000 milliards de dollars de capitalisation boursière, avant de franchir les 2 000 milliards ces dernières semaines. Une consécration pour une société née moins de quarante ans plus tôt avec une idée simple, mais révolutionnaire : fabriquer les puces des autres mieux que n'importe qui.

Business model

En 2025, TSMC a généré 121,4 milliards $ de revenus avec une croissance de plus de 35% en seulement un an. Cette dynamique insolente est portée par le boom des semi-conducteurs liés à l'IA et la place centrale qu'occupe TSMC dans cette chaîne de valeur.

Si TSMC affiche de tels chiffres, c'est pour deux raisons. D'abord, le groupe a le vent dans le dos grâce à une demande en semi-conducteurs qui a littéralement explosé. Ensuite, il n'a pas cessé de gagner des parts de marché depuis 30 ans, pour afficher aujourd'hui un quasi-monopole sur les segments les plus critiques. Nous y reviendrons.

Commençons par le marché des semi-conducteurs. C'est l'une des industries qui a connu la plus forte croissance sur les dernières décennies, avec une accélération particulièrement marquée ces dernières années. Selon les estimations de la WSTS (World Semiconductor Trade Statistics), le marché mondial devrait atteindre 975 milliards de dollars en 2026, alors qu'il ne pesait que 440 milliards en 2020 et 200 milliards en 2000, au sommet de la bulle Internet.

Concrètement, le secteur des semi-conducteurs a progressé à un rythme moyen de 7,3% par an sur la dernière décennie. Cette croissance a évidemment profité à l'ensemble du secteur, et comme nous allons le voir, particulièrement à TSMC.

Cependant, ce marché n’est pas monolithique. Il existe trois grandes familles de puces, qui répondent à des usages très différents :

1. Les puces logiques (celles qui calculent) : on y retrouve les CPU (présents historiquement dans les PC et désormais dans les smartphones et serveurs), les GPU (notamment ceux de Nvidia), ainsi que les SoC (System-on-Chip) ou les ASIC.

2. Les puces mémoires (celles qui stockent) : On y retrouve la DRAM (mémoire vive utilisée dans tous les ordinateurs et serveurs), la NAND (stockage des SSD, smartphones, clés USB) et désormais la HBM, un composant indispensable aux besoins IA.

3. Les puces analogiques et autres : on y retrouve les capteurs, puces de gestion d'énergie…

Ce qu'il faut retenir, c'est que TSMC a fait très tôt le choix de se concentrer uniquement sur les puces logiques. Le groupe taïwanais n'est pas du tout présent sur le segment mémoire, qui est dominé par le trio Samsung, SK Hynix et Micron.

Sur le segment logique, deux modèles de production coexistent :

• Les fonderies pure-players qui ne font que fabriquer pour le compte d'autrui (TSMC, UMC, GlobalFoundries, SMIC…)

• Les IDM (Integrated Device Manufacturers), qui font à la fois la conception et la production de leurs propres puces, et qui peuvent éventuellement servir aussi quelques clients externes en parallèle. Intel et Samsung sont les meilleurs exemples.

Selon Counterpoint Research, la part de marché de TSMC sur le marché mondial de la fonderie, qu'elles soient produites par des fonderies ou des IDM, atteint 72% au 4ème trimestre 2025. Son plus proche concurrent, Samsung Foundry, est à 7,2%. Suivent le chinois SMIC (5,3 %), le taïwanais UMC (4,4 %) et l’américain GlobalFoundries (3,9 %). En d'autres termes, pour 100 dollars dépensés en fonderie dans le monde, 72 dollars atterrissent dans les caisses de TSMC.

Cependant, cette part de marché moyenne sous-estime largement la réelle hégémonie de TSMC. En effet, sur les nœuds les plus avancés (5 nm et en-dessous), TSMC a un quasi-monopole industriel.

Samsung a tenté de suivre, mais ses rendements sur le 3 nm resteraient très inférieurs à ceux de TSMC. Selon certaines estimations, Samsung serait encore autour de 50%, contre près de 90% pour TSMC. SemiAnalysis évoque même un chiffre plus bas, autour de 30 à 40% pour Samsung, contre plus de 80 % pour TSMC. Or, dans les semi-conducteurs, le rendement est un paramètre essentiel. Dans la plupart des cas, les clients paient le wafer. Si une grande partie des puces gravées dessus ne fonctionne pas, le coût par puce réellement utilisable explose.

De son côté, Intel essaie de revenir dans la course avec son nœud 18A. Les progrès semblent réels, notamment sur les rendements, mais Intel n’a pas encore prouvé qu’il pouvait produire en volume, pour de grands clients externes, avec le même niveau de fiabilité que TSMC.

SMIC, de son côté, est freiné par les restrictions d’exportation, notamment sur les machines EUV d’ASML. L’entreprise peut produire du 7 nm avec des méthodes plus complexes, mais sans EUV, il devient très difficile de descendre plus bas de manière compétitive. Et même si SMIC y parvient techniquement, il faudra probablement du temps avant que ses coûts, ses rendements et ses volumes puissent rivaliser avec ceux de TSMC.

Enfin, UMC et GlobalFoundries ont renoncé à la course aux nœuds les plus avancés pour se concentrer sur les nœuds matures, où la demande reste importante et les investissements sont moins extrêmes.

Concrètement, si une entreprise comme Nvidia, Apple ou AMD veut un noeud de 3 nm ou moins, il n’y a aujourd’hui qu’un seul fournisseur dans le monde, c'est TSMC. D'ailleurs, en 2025, 60 % du chiffre d'affaires de TSMC provient des nœuds de 5 nm et moins.

Comment TSMC facture ses services ?

TSMC vend une capacité de fabrication, mesurée en wafers (littéralement "gaufrette" en français). Un wafer est un disque de silicium de 300 mm de diamètre, sur lequel sont gravés simultanément des dizaines, parfois des centaines de puces. Plus le nœud est fin, plus la valeur ajoutée est élevée, et plus le prix du wafer monte. C'est le cœur du business model.

Mais avant de continuer, prenons un instant pour comprendre ce qu'est réellement un nœud, ce qui change vraiment entre un 7 nm, un 5 nm, un 3 nm et un 2 nm.

Historiquement, le nom du nœud indiquait la taille physique d'une caractéristique précise du transistor, en général la longueur de la grille (gate length).

Cependant, depuis le début des années 2010, le chiffre en nanomètres ne correspond plus à une réalité physique précise. C'est devenu un nom commercial, qui sert avant tout à indiquer une génération technologique.

Ce décrochage entre le nom du nœud et la réalité physique remonte à Intel, qui a commencé autour de 2011 à utiliser des dénominations détachées de la longueur de grille. TSMC, Samsung et les autres ont suivi pour préserver la comparabilité marketing. Aujourd'hui, le nom du nœud sert principalement à comparer les générations entre elles, mais ne reflète plus une mesure physique.

Comment comparer deux nœuds, alors ? L’industrie regarde surtout trois paramètres :

1. Le premier, c’est la densité de transistors. Autrement dit, combien de transistors on peut placer sur une surface donnée.

2. Le deuxième, c’est la performance à consommation égale.

3. Et le troisième, c’est l’efficacité énergétique, donc la consommation à performance égale.

Prenons l’exemple du passage du 5 nm au 3 nm chez TSMC. Par rapport au N5, le N3 promettait jusqu’à 15% de performance en plus à puissance égale, jusqu’à 30% de consommation en moins à performance égale, et jusqu’à 70% de gain de densité.

Ces gains peuvent sembler techniques, mais ils ont des conséquences industrielles énormes. Sur une puce, à architecture comparable, une meilleure densité permet soit de réduire la taille du die, et donc de produire plus de puces par wafer, soit d’intégrer plus de transistors sur une même surface pour augmenter la puissance de calcul.

Et pour les clients finaux, l’impact est massif. Un opérateur de data center qui achète des dizaines de milliers de GPU ne regarde pas seulement le prix de la puce. Il regarde aussi la performance par watt et la facture électrique. C'est pour cela que chaque nouvelle génération est attendue avec autant d'impatience.

Un point important à noter, c’est que les entreprises comme Apple, Nvidia ou encore AMD bénéficient généralement de remises entre 15 et 30% sous le prix catalogue. Par conséquent, les chiffres circulant dans la presse sont donc des prix "liste", les grands clients paient significativement moins.

Maintenant qu'on a expliqué l'importance des nœuds technologiques, revenons au modèle de facturation. En plus du prix par wafer, quand un client veut graver une nouvelle puce, il doit d'abord financer la fabrication des masques et payer ce qu'on appelle le NRE (Non-Recurring Engineering), c'est-à-dire l'ensemble des coûts de design, vérification et préparation industrielle pour sa ligne de production.

Pour bien comprendre, un masque est une plaque de quartz gravée qui sert à projeter, via un faisceau lumineux, le motif exact de la puce sur le wafer de silicium. Pour graver une puce moderne, il en faut plusieurs et chaque couche doit être alignée au nanomètre près sur la précédente. C'est ce qui rend leur fabrication aussi coûteuse. Et bien sûr, ces coûts ont explosé avec la complexification des nœuds.

SemiAnalysis estime qu'un design 2 nm complet revient à au moins 725 millions de dollars pour le client. Même pour du 7nm, le ticket d'entrée est estimé entre 50 et 75 millions de dollars.

Autrement dit, se lancer sur un nœud avancé est un projet à plusieurs centaines de millions de dollars, avant même de lancer la moindre production. Seul un client capable de garantir des volumes considérables peut amortir de tels coûts. C'est en grande partie ce qui explique la disparition progressive des "petits" concepteurs sur les nœuds les plus avancés.

De plus, quand un client veut sécuriser sa capacité de production sur les nœuds avancés, TSMC lui demande de signer un accord qui s'étale sur plusieurs années. Ces contrats prévoient en général des acomptes versés en amont par le client, qui sont ensuite déduits des paiements futurs. Cela permet aussi au client de réserver de la capacité, ce qui est crucial dans les périodes de pénurie d’offre.

C’est d’autant plus le cas qu’il faut prendre en compte les délais de production car une puce ne se produit pas du jour au lendemain. Au total, entre la mise en production et la livraison finale, le cycle complet peut facilement se compter en plusieurs trimestres. Dans des conditions normales, un délai de 6 à 9 mois est un bon ordre de grandeur. En période de forte tension sur les capacités, ce délai peut s’allonger davantage. Ainsi, sur les nœuds les plus avancés, ces engagements peuvent se prendre très tôt, parfois plusieurs années en avance, cela donne à TSMC une visibilité exceptionnelle sur ses revenus futurs.

Pendant longtemps, TSMC a été réputé pour une politique de prix relativement modérée, notamment avec ses plus grands clients. L’objectif était de préserver la relation commerciale, sécuriser les volumes, et accompagner la montée en puissance des leaders du marché comme Apple.

Mais avec la concentration croissante des nœuds avancés dans ses usines, le rapport de force a changé. TSMC dispose aujourd’hui d’un pricing power beaucoup plus important et l’entreprise n’hésite plus trop à augmenter ses prix (une hausse de 15% est attendue au deuxième semestre 2026 sur le 3nm).

Qui sont les clients de TSMC ?

TSMC vend d'abord aux sociétés dites fabless, c'est-à-dire des concepteurs sans usine. C'est le cas de Nvidia, AMD, Qualcomm, Broadcom ou encore Apple. Ces entreprises se concentrent entièrement sur l'architecture, le design et le logiciel, et la fabrication est intégralement déléguée. Ensuite, il peut arriver que certains IDM sous-traitent à TSMC une partie de leur production.

Bien que ce soit une forme de victoire pour TSMC d'avoir comme clients des IDM qui n'arrivent plus à suivre la course technologique, ce ne sont clairement pas ses plus gros clients. Pendant plus de dix ans, Apple a été le premier client de TSMC, représentant jusqu’à 25% du chiffre d’affaires de l’entreprise taïwanaise.

En 2026, les estimations tablent sur Nvidia comme premier client de TSMC, avec 22% du chiffre d’affaires, devant Apple à 18%. La concentration client est donc élevée. Ses deux premiers clients représenteraient à eux seuls 40 % du chiffre d’affaires en 2026. Bien sûr, cette concentration est l’un des principaux sujets de débat parmi les investisseurs. Nous y reviendrons dans la partie consacrée aux risques.

Par ailleurs, la répartition des clients a évolué au fil du temps. À ses débuts, TSMC servait principalement les concepteurs de puces graphiques et d’ASIC en tous genres. À cette époque, les volumes étaient plus irréguliers, et le modèle de fonderie pure player restait encore un modèle de niche, à l’ombre des grands IDM, avec Intel en tête.

Puis, à partir de 2007 et de l’arrivée du smartphone, Qualcomm, dont les modems équipent une grande partie des téléphones Android, devient l’un des principaux clients de TSMC. Cette vague apporte des volumes considérables. Mais le tournant majeur arrive en 2014, lorsqu’Apple commence à basculer la production de sa puce A8, utilisée dans l’iPhone 6, chez TSMC.

Enfin, avec l’explosion de l’IA depuis 2023, la demande pour les GPU s’envole. Nvidia, dont les puces sont au cœur de cette révolution, multiplie ses commandes chez TSMC, sans oublier les commandes des puces maison des hyperscalers.

Pour mieux se le représenter, TSMC décompose aussi son chiffre d’affaires par marché final. Comme on peut le voir dans le graphique ci-dessous, le principal marché final est désormais le HPC, pour High Performance Computing, qui regroupe notamment l’IA et les data centers. Il représente 58% du chiffre d’affaires en 2025. Le smartphone arrive derrière, avec 29 % du chiffre d’affaires.

Analyse financière

Passons maintenant aux chiffres. TSMC est une véritable machine à croître, et 2025 a été une année record à tous points de vue.